11月20日至21日，ICCAD-Expo 2025 在成都中國西部國際博覽城順利舉辦。大會以“開放創(chuàng)新，成就未來”為主題，吸引2000余家集成電路企業(yè)與6300多名專業(yè)觀眾到場，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量，全面呈現(xiàn)國內(nèi)芯片設(shè)計與先進封裝領(lǐng)域的最新趨勢。
大會現(xiàn)場
展會期間，硅芯科技創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家趙毅博士受邀出席高峰論壇，并正式對外發(fā)布“2.5D/3D EDA?新范式，重構(gòu)先進封裝全流程設(shè)計、仿真與驗證的協(xié)同創(chuàng)新”。系統(tǒng)闡述如何將先進封裝工藝、Chiplet互聯(lián)、多芯粒系統(tǒng)與EDA工程體系重新整合為一個可閉環(huán)的協(xié)同框架。
硅芯科技創(chuàng)始人趙毅高峰論壇演講現(xiàn)場
先進封裝時代：EDA?新范式重構(gòu)設(shè)計邏輯
趙毅博士指出，隨著AI、智能汽車、高帶寬存儲等應(yīng)用推動算力需求攀升，先進封裝已經(jīng)從后端封測環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)為前端系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計。
伴隨2.5D/3D先進封裝的快速產(chǎn)業(yè)化，多家工藝廠雖然已具備成熟的關(guān)鍵工藝能力，但在實際用戶端落地時，卻普遍面臨“工藝復(fù)雜、設(shè)計難以調(diào)用”的鴻溝；與此同時，大量AI、邊緣計算與高帶寬場景的設(shè)計公司也發(fā)現(xiàn)，在跨工藝、跨介質(zhì)的多芯粒布局布線、互聯(lián)分析和系統(tǒng)級可靠性驗證方面，傳統(tǒng)EDA方法已經(jīng)難以應(yīng)對。
在此背景下，先進封裝EDA必須重構(gòu)設(shè)計范式，形成跨工藝、跨芯粒、跨物理場的系統(tǒng)協(xié)同：以工藝為基礎(chǔ)、以設(shè)計場景為驅(qū)動、以跨芯粒協(xié)同為目標(biāo)，使設(shè)計端能夠以統(tǒng)一的數(shù)據(jù)模型使用封裝工藝，使工藝端能夠通過標(biāo)準(zhǔn)化接口進入多芯粒流程，使多物理場、互聯(lián)、可靠性等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提前進入設(shè)計早期，從而形成真正能落地的工程體系。
2.5D/3D EDA?新范式重構(gòu)先進封裝
2.5D/3D EDA?新范式，推動先進封裝工藝制造與場景應(yīng)用協(xié)同
目前，硅芯科技已與多家先進封裝廠展開合作，通過構(gòu)建覆蓋 RDL、硅中介層、玻璃基板、TSV/TGV等多類工藝的標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)庫，把原本分散在流程文檔和經(jīng)驗規(guī)則中的工藝參數(shù)轉(zhuǎn)換成可被設(shè)計工具直接調(diào)用的模型。隨著這些模型接入3Sheng Integration平臺，設(shè)計端能夠在早期完成跨工藝互聯(lián)規(guī)劃、寄生參數(shù)評估和熱應(yīng)力預(yù)測，大幅減少后期返工，使多芯粒系統(tǒng)從設(shè)計到驗證能夠順暢推進。
2.5D/3D EDA?新范式
這一機制讓工藝規(guī)則與設(shè)計流程實現(xiàn)有效銜接，使多芯粒系統(tǒng)能夠在一致的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上完成從架構(gòu)規(guī)劃到設(shè)計、仿真與驗證的全流程協(xié)同。無論是以Chiplet為核心的多芯粒系統(tǒng)、面向大算力的AI架構(gòu)，還是高帶寬存儲與異構(gòu)集成應(yīng)用，EDA?所帶來的工藝—設(shè)計協(xié)同正在讓先進封裝從“單點突破”邁向“可規(guī)?；捏w系化應(yīng)用”。
隨著先進封裝帶來新的協(xié)同需求，EDA工具之間原本清晰的分工開始出現(xiàn)交叉。
在工藝與設(shè)計協(xié)同加速后，2D與3D EDA是否會走向橫向協(xié)同？
在ICCAD媒體采訪中，硅芯科技也分享了對這一問題的看法。在工藝能力不斷演進、多芯粒設(shè)計快速普及的背景下，傳統(tǒng)單芯片EDA在新的3D/多芯粒需求下并非被替代，而是更可能與多芯片設(shè)計方法形成互補。許多在單芯片流程中已高度成熟的能力，如驗證、仿真和版圖方法學(xué)，在多芯片架構(gòu)中依然是每顆die的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，同時還需要與跨die的系統(tǒng)級流程協(xié)同運作。
隨著工藝數(shù)據(jù)和設(shè)計數(shù)據(jù)的協(xié)同基礎(chǔ)逐步建立，這些單芯片方法與多芯片設(shè)計之間的邊界開始變得更具彈性，也為兩類工具的橫向組合創(chuàng)造了空間。
ICCAD媒體采訪
半導(dǎo)體行業(yè)觀察直播采訪
趙毅博士提到，多芯片設(shè)計的興起讓行業(yè)出現(xiàn)了新的技術(shù)結(jié)合點：傳統(tǒng)單芯片工具在復(fù)雜系統(tǒng)下能夠提供穩(wěn)定的底層能力，而硅芯科技在多芯片規(guī)劃、互聯(lián)與跨工藝仿真方面的優(yōu)勢則補足了系統(tǒng)級設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。相比依賴大規(guī)模并購整合，他認(rèn)為圍繞具體場景開展工具級協(xié)作，可能更符合當(dāng)前國產(chǎn)EDA的發(fā)展節(jié)奏。
例如在多芯片互聯(lián)和跨工藝仿真這類具體場景中，單芯片工具更擅長處理每顆die的時序、版圖和功能驗證，而多芯片設(shè)計工具則承擔(dān)芯片間互聯(lián)規(guī)劃、電源/信號完整性以及熱行為等系統(tǒng)級分析。
而這種從具體場景出發(fā)的工具級協(xié)同，也進一步延伸為產(chǎn)業(yè)參與者之間更廣泛的合作需求。
硅芯科技展位
面向未來，硅芯科技將繼續(xù)在先進封裝的工藝、設(shè)計與驗證環(huán)節(jié)推動產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同，同時也希望與更多本土EDA企業(yè)協(xié)同合作，以共同完善國產(chǎn)工具鏈的能力布局。通過縱向聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈、橫向連接生態(tài)伙伴，推動國內(nèi)半導(dǎo)體構(gòu)建更具協(xié)同力的“合縱連橫”格局，為先進封裝與國產(chǎn)EDA的進一步發(fā)展提供持續(xù)動力。
評論